浙江全自动减薄机设备 服务至上 坂口电子机械供应

减薄机包括机架、传送装置和打磨装置，其中，传送装置包括可随中心轴旋转的转盘，转盘上依次设置有若干个围绕中心轴分布的工位，工位用于放置工件；打磨装置包括磨头和用于驱动磨头运动的驱动机构，磨头包括转轴和与转轴连接的磨盘，驱动机构包括设置在机架上的首先驱动组件，浙江全自动减薄机设备、位于首先驱动组件上并可水平运动的第二驱动组件和位于第二驱动组件上并可上下运动的第三驱动组件，浙江全自动减薄机设备，转轴与第三驱动组件连接，以在第三驱动组件的带动下转动；打磨装置设置在转盘的上方，浙江全自动减薄机设备，通过转动转盘，可使若干个工位逐一与打磨装置的打磨位置对接。全自动减薄机有全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；浙江全自动减薄机设备

立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。横向减薄机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。浙江全自动减薄机设备清洗滚筒在定位板上等间距设置有三组，且清洗滚筒上对称设置有两个连接轴。

硅片酸洗减薄机箱体内支撑有旋转提篮，旋转提篮由两个圆形固定板、横向连接于两个圆形固定板之间的圆柱状围笼、设于两个圆形固定板外侧面的转轴及提手组成，圆柱状围笼由围笼本体、与围笼本体铰接的半圆状笼盖组成，半圆状笼盖的开口侧边沿与围笼本体利用锁扣连接，围笼本体底面均匀间隔设置多个隔棱，箱体外侧一端固定有滑道且滑道上方滑动连接有支座，支座的水平板面上固定有倒置的伺服电机，伺服电机的电机轴通过传动机构与旋转提篮的转轴相连，箱体的内侧壁上另固定有循环水管。结构设计合理、操作方便，实现硅片单面化学减薄，不只生产批量大，而且提高了成品率，节省资源，降低生产成本。减薄机尽量减少洁净间的占地面积。

集成电路制造工艺的发展对硅片等材料质量要求越来越严格，材料表面的波纹度及厚度只能通过减薄工艺来实现，因此减薄机成为必不可少的设备，减薄机主要由工件吸盘、吸盘主轴及驱动器组件、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆导轨进给组件及其他辅助配件构成。目前市场现有吸盘可以分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘的大小根据需求定制。电磁吸盘利用磁通的连续性原理和磁场叠加原理设计。真空原理是由负气压变成零气压或正气压从而提升吸附产物的原理设计。蓝宝石减薄机能加工工件厚度在5u以下的工件。减薄机减薄时如果研磨或者抛光的过程中有明显的细微划痕，我们就要清洗陶瓷盘/环。

随着硅片直径的增大,对硅片背面减薄的要求越来越高,但是旋转工作台磨削技术具有一定的局限性。1984年S.Matsui提出了硅片自旋转磨削法,并开始逐渐取代旋转工作台磨削。硅片自旋转磨削法采用略大于硅片的工件转台硅片通过真空吸盘夹持在工件转台的中心，杯形金刚石砂轮工作面的内外圆周中线调整到硅片的中心位置,硅片和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入磨削.磨削深度t与砂轮轴向进给速度f,硅片转速凡的关系为:tw=HtZ。主要是消除粗磨时形成的损伤层，达到所要求的厚度,在精磨阶段,材料以延性域模式去除,硅片表面损伤明显减小。我们通过减薄机研磨的方式对晶片衬底进行减薄，从而改善芯片散热效果。立式蓝宝石减薄机在目前LED蓝宝石生产线上，被公认为目前国内极 好的减薄机。浙江全自动减薄机设备

蓝宝石减薄机不发生断裂、塌边、划痕等现象。浙江全自动减薄机设备

多工位减薄机自定位工件座，多工位打磨提高了生产效率和打磨效果，公转平台运行过程中，对接驱动机构能够和工件轴完成自动对接，同时驱动工件轴自动旋转，提高了工位切换的流畅性。它包括公转平台，公转平台上包含多个工位，其中包括至少一个材料取放工位和多个打磨工位，每个工位上均设置有工件轴，打磨工位上安装有用于对工件轴进行自动对接并驱动工件轴进行旋转的对接驱动机构；工件轴包括负压吸盘、负压吸盘驱动轴和固定连接驱动轴上的工件轴齿轮，负压吸盘底部设置有气管旋转接头；浙江全自动减薄机设备