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自动光学检查(自动光学检查, Automated Optical Inspection) 为工业自动化有效的检测方法，使用机器视觉做为检测标准技术，大量应用于LCD/TFT、晶体管与PCB工业制程上，在民生用途则可延伸至保全系统。自动光学检查是工业制程中常见的表示性手法，利用光学方式取得成品的表面状态，以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。 功能：简单来说，自动光学检查的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，原理：通过光源搭配相机拍图，对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良位置：一般自动光学检查可用于SMT生产线的三个位置，甘肃工业光学自动测量测仪，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉后检查不良项目：缺件，偏移，短路，甘肃工业光学自动测量测仪，空焊，错件，甘肃工业光学自动测量测仪，极反，反白，侧立，幕碑。自动光学检查主要特点：运用丰富的**多功能检测算法和二元或灰度水。甘肃工业光学自动测量测仪

对无缺陷生产来讲，自动光学检查（自动光学检查）是必不可少的。在转到使用无铅工艺时，制造商将面临新的挑战，在生产中会出现其他的问题，引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程，特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。 由于缺乏无铅元件，转到使用无铅元件是分阶段进行的。在2004年，由于要求电子产品的体积越来越小，迫使制造商普遍地用0402元件来取代0603元件和0805元件。 工艺条件 除了普遍使用的0402元件，印刷电路板的一次合格率（FPY）必须达到95%，而且必须根据印刷电路协会（IPC）的2级标准来检测缺陷。例如，在有608个焊点的168元件的情况下，相当于要求误报率是百万分之65。为了达到FPY的要求，在检测缺陷时必须考虑以下条件：元件长度的公差、元件供应商、贴片公差、在25 个自动光学检查系统上的全球检测数据库、有80个独特产品的全球检测数据库、无铅焊料、不同的电路板供应商以及检测质量要达到IPC的2级标准。甘肃工业光学自动测量测仪自动光学检查的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

光学检测设备就是通过光学摄像技术和图像运算处理系统对产品进行检测分出良品与不良品的设备。光学检测设备工作的原理是通过机器摄像头将产品转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作，从而甄别出良品与不良品。光学检测设备包括上料系统、传输系统、照明系统、摄像系统、图像处理系统。普遍应用于精密五金、螺丝螺母、密封圈、电子元器件等产品的检测。

自动光学检查技术领域非常普遍，广义的自动光学检查设备为结合光学传感系统、讯号处理系统及分析软件，应用层面可包括宇宙探测、航空、卫星遥测、生物医学、工业生产品质检测、指纹比对、机器人控制、多媒体技术。 狭义的自动光学检查设备则指工业上急需使用，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。当前 自动光学检查 检测系统图像处理基本上采用的是参考算法, 国外进口品牌大多使用图像匹配、法则判别登多种组合手段。光学自动测量可检出Mura瑕疵功能。

自动光学检查经过十几年的发展，技术水平仍处于高速发展阶段，如何实现较佳的检测效果，一直是各自动光学检查厂商不断攻关的技术话题。目前国内市场上可见的自动光学检查品牌众多，每种自动光学检查各有所长；每个品牌的自动光学检查优势主要体现都取决于其不同的创新中心软件算法，通常采用的软件算法有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等，但尽管算法各异，自动光学检查的运作原理基本相同。 自动光学检测设备是近年来相当具有市场潜力的检测设备，在整条SMT生产线中使用自动光学检查的流程包含回焊(Reflow)后检测、网印(Screen printer)后检测、以及组件放置后(Post-placement)检测，估计2000年销售的自动光学检查中有20.8%用于网印后检测，21.3%用于组件放置后检测，其它的57.9%则是用于回焊后检测，但是一般制造商对于表面粘着的重工(Rework)及修补(Repair)的成本损耗相当重视，尤其是印刷电路板的损失，因此有更多厂商越来越重视网印及组件取放的检测，可预期的是自动光学检查在这两方面的应用比例将会逐年增加。光学自动测量完整行程须在60秒内(甚至更短)。甘肃工业光学自动测量测仪

自动光学检查主要特点：高速检测系统。甘肃工业光学自动测量测仪

自动光学检测的必要性： 电子设备几乎不可能脱离电路板而工作，印制电路板在诸如集成电路（IC）等组件之间的电连接中起着关键作用。由于现代技术的迅速发展和人们对电子设备的持续更高的要求，如今的电路比几年前更加复杂，密集程度更高。此外，表面贴装技术（SMT）的引入使印制电路板向小型化和高密度方向发展。如今，即使是普通的印制电路板也包含大量的焊点和层数。随着元件尺寸不断缩小，0402和0201等微小元件开始大量应用，它们的极性和数值同样需要确保正确，这也为电路板检测难度提出了更大的挑战。甘肃工业光学自动测量测仪

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