常州化学镀镍工艺流程 推荐咨询 上海昊琳化工供应

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。由于化学镀镍层具有优越的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀性等综合物理化学性能，该项技术已经得到普遍应用，几乎难以找到一个工业不采用化学镀镍技术。据报道，化学镀镍在各个工业中应用的比例大致如下：航空航天工业：9%，汽车工业：5%，电子计算机工业：15%，常州化学镀镍工艺流程，食品工业：5%，机械工业：15%，核工业：2%，石油工业：10%，常州化学镀镍工艺流程，塑料工业：5%，电力输送工业：3%，印刷工业：3%，泵制造业：5%，阀门制造业：17%，其他：6%，常州化学镀镍工艺流程。世界工业化国家的化学镀镍的应用经历了80年代空前的发展，平均年净增速率高达10%～15%。结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能。常州化学镀镍工艺流程

化学镀镍为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷酸钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的，温度、镀液的化学组成、pH值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀。化学镀镍经过这些年的发展已经有了很大的改善，有了很大的提高，在对物件进行处理的时候，无毒，而且表面处理比较均匀，过程节能减排，与电镀相比有很大的优势，更加简单，而且可以与电镀相辅相成。常州化学镀镍工艺流程化学镀镍又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀。

化学镀镍在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用比较普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H 2PO2-催化脱氢产生原子氢，然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。

化学镀可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。化学镀镍的使用范围是非常普遍的。要怎么在不同基材上使用化学镀镍?对于不同的基材应采取相应的措施如下：基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。电位比镍负的铝、镁等金属比较好的是在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。

现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。连接器中外壳的电磁屏蔽性能，耐磨耐插拔性能，镀层的抗腐蚀性能等很大程度上取决于表面处理的质量。选择合适的表面处理工艺，能够较好地保证产品的外观、屏蔽、防腐蚀等质量要求。化学镀镍工艺由于其良好的镀层均匀性和致密性，在连接器表面处理中应用日益普遍。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展较快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。常州化学镀镍工艺流程

以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。常州化学镀镍工艺流程

用在喷油器上的化学镀镍层，能够提供良好的抗燃油腐蚀和磨损性能。通常，燃油腐蚀和磨损会导致喷油孔的扩大，因此喷油量增大，使汽车发动机的马力超出设计标准，加快发动机的损坏。化学镀镍层可以有效地防止喷油器的腐蚀、磨损，提高发动机的可靠性和使用寿命。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。常州化学镀镍工艺流程