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化学镀镍在离子交换情况下,基底金属本身就是还原剂。化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,义乌化学镀镍活化液,硼的含量为1%~7%,义乌化学镀镍活化液。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60~180HV,而化学镀镍层的硬度一般为400~700HV,经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度,故耐磨性良好,义乌化学镀镍活化液,更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程。义乌化学镀镍活化液
化学镀镍层的耐腐蚀性:化学镀Ni—P二元合金层均匀致密,具有较好的耐蚀性,但不能满足使用者的要求,为了改进二元化学镀镍的耐蚀性,人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份,形成了三元合金镀层,这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中,Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好,在含磷量相近的情况下,镀层含铜量越高耐蚀性越好。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固,结构致密,在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能,另外,Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。义乌化学镀镍活化液化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。
在工业的发展中,金属是重要的材质,但是很多金属都具有腐蚀性,使用寿命比较短,不利于工业的发展,为了延长金属的使用寿命,经过了多年的研究发展,有了不锈钢等这些材质取代原有的金属,而且可以用电镀来进行表面处理。现在化学镀镍的发展,将引导工业的发展方向。化学镀镍须注意装载量。一般镀液,装载量不得少于0.5dm2/L,过低不但利用率低,镀层粗糙,而且也会导致镀液分解;也不得高于l.25dm2/L,过高镀液也不稳定,佳装载量为ldm2/L。对于大槽,要注意装载分布均匀,不得过分集中。但用于换热器内壁化学镀镍的特殊溶液,装载量可以达到30dm2/L。
化学镀镍是用于提高金属制件的表面的抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。化学镀镍废液中加入少量的铜离子作为催化剂时,废液可以得到深度处理。化学镀镍初期和末期反应速度管理方法是在化学镀镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物,并且随着生产的进行,亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此,反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题:留存母液的方法:将前次换槽的旧液保留一些,作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题,并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小;逐步升高PH值:开槽初期的PH值可以设定在4.8,然后根据需要将PH值逐步升高,寿命结束前升至5.2左右;逐步升高Ni离子的浓度:在初期镍离子控制在4.5g/l左右,随MTO数的增加再逐步提高其浓度。现代化学镀镍工艺发展很快,在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。
食品加工业为应用化学镀镍提供了一个巨大的潜在市场,之所以称之为潜在的市场,是因为化学镀镍在食品工业的普遍应用中存在着障碍。比如在美国,FDA(美国食品和药物管理署)对于化学镀镍在食品工业中的应用尚末制订出法规标准;通常,对于化学镀镍层在应用于直接与食品接触的情况,FDA采取个案处理的方式予以批准。究其原因,主要是因为经典的化学镀液配方中含有毒的铅、镉等重金属离子作为稳定剂的缘故。然而,许多现代的化学镀镍溶液中已经不使用重金属离子作稳定剂了;显然,这个障碍迟早将会被拆除。食品包装机械中不与食品直接接触的零件,如:轴承、辊筒、传送带、液压系统和齿轮等为化学镀镍在食品工业中的典型应用。在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。义乌化学镀镍活化液
镀后处理化学镀镍的后处理不外乎加热除氢、提高硬度改善耐磨性或改善结合力,或进一步处理以提高耐蚀性。义乌化学镀镍活化液
化学镀镍在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气:同时有磷还原析出。迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途普遍。用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。义乌化学镀镍活化液