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化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔(via-hole)的充填整平化工艺中,采用了选择性的镍磷合金化学镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明,化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件,在使用过程中遭受磨料磨损,报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后,铸造模型和型芯盒的质量上等级,绍兴精密化学镀镍,使用寿命明显提高,绍兴精密化学镀镍,绍兴精密化学镀镍。化学镀镍在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好,则是由于化学镀镍是非晶态结构。绍兴精密化学镀镍
以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂。上海昊琳化工有限公司小编介绍,若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后,废液中的COD达不到排放标准时,废液还需要进行深度处理,在pH值大于9的条件下,通入氯气,此时Cl2主要以CLO-的形式存在,具有较强的氧化能力,若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时,废液可以得到深度处理,COD很容易降低到(100mg/L)直接排放的标准。同时有机酸可以氧化为CO2和水,次磷酸盐和亚磷酸盐也容易氧化为磷酸盐,磷酸盐容易发生沉淀反应而除去。原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠(NaH2P02)放出的原子态活性氢还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。绍兴精密化学镀镍通常在化学镀镍实际操作中要加入镀镍光亮剂来提升化学镀镍的效果,两者是统一混合使用的,效果惊人。
因为在苛性碱腐蚀条件下,低磷化学镀镍层的年腐蚀速率约为2.5um,优于中磷或高磷化学镀镍层。化学镀镍层在强氧化性酸,如浓硝酸、浓硫酸等介质中不耐蚀。尽管在盐酸中的腐蚀速率低于奥氏体不锈钢,耐蚀性仍然是不够的。化学镀镍在除去镍离子时加入的CaO会使废液的pH值增加。化学镀镍在基底和接触金属之间形成了原电池对,其中接触金属是阳极,发生溶解。化学镀镍又称为无电解镀,也可以称为自催化电镀。具体过程是指:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。
为提高镀层的质量、镀液的稳定性及金属镍的沉积速度,化学镀镍液中都添加各种络合剂。若废液中含有苹果酸、酒石酸和柠檬酸等络合剂时,可使用CaO调节废液的pH值,使这些有机酸生成相应的钙盐沉淀除去,由于苹果酸钙的溶解度比较大,除了采用钙盐法以外,还要利用进一步提高pH值的方法,使废液的沉淀量增加,促使苹果酸根生成钙盐沉淀物除去;而酒石酸钙的溶解度较小,在pH值为8左右时,将有95%的酒石酸根被除去;和酒石酸钙一样,柠檬酸钙的溶解度也很小,在pH值8左右时,将有98%的柠檬酸根被除去。化学镀镍是化学镀中发展较快的一种。
化学镀镍工艺是现在比较受欢迎的一种处理表面的工艺,也是比较复杂的一种工艺,处理工作不止繁琐还要非常仔细。除了化学镀的顺序之外,其实在加工之前与之后也需要进行处理。了解了这么多关于化学镀镍的知识,那么大家知道化学镀镍的可焊性主要表现在哪些方面吗?化学镀镍的可焊性主要表现在电子工业中,应用主要是在分立器件上,这不只是要求镀层有良好的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层7~8um的化学镀镍层,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时,便构成接触沉积。绍兴精密化学镀镍
化学镀是采用化学药品作为还原剂,在具有催化活性的表面被氧化而得到与基体结合良好的镀层。绍兴精密化学镀镍
化学镀镍的技术特性及作用:耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。绍兴精密化学镀镍