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pcba图形电镀。目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。退膜，南京智能PCBA加工厂。目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机。蚀刻。目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去，南京智能PCBA加工厂，南京智能PCBA加工厂。绿油。目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。pcba电声器件。在电路中用于完成电信号与声响信号互相转换的器件称为电声器件。南京智能PCBA加工厂

感应线圈。也就是我们常说的电感，它可以储存磁能。PCBA加工中的电感线圈通常由框架、绕组、屏蔽罩、铁芯等组成。电位器的电阻可以改变。在PCBA加工过程中，电阻需要在规定的范围内连续调节，称为电位器。电位器由外壳、滑动端、转轴、环形电阻体和三个引线端组成。4、变压器变压器一般由铁芯（或铁芯）和线圈组成。线圈有两个或两个以上的绕组，其中与电源相连的绕组称为一次线圈，其余的称为二次线圈。变压器是转换电压、电流和阻抗的装置。当一次线圈中有交流电流时，磁芯中会产生交流磁通，使二次线圈中的电压感应。南京智能PCBA加工厂PCBA加工的工艺流程主要包括三大工艺，即PCB线路板制造、SMT贴片加工、DIP插件加工。

PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接； 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊； 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊； 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。PCBA加工中的电感线圈通常由框架、绕组、屏蔽罩、铁芯等组成。

pcba外表装置元器件。外表装置元器件(SMC和SMD)又称为贴片元器件或片式元器件，它包括电阻器、电容器、电感器及半导体器件等，具有体积小、分量轻、无引线或引线很短、装置密度高、牢靠性高、抗振功能好、易于完成自动化等特点。可控硅。可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层构造的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、构造相对复杂、效率高、功用强、寿命长等特点，是比较常用的半导体器件之一。开关、继电器、各种接插件开关在电子设备中做切断、接通或转换电路用。Pcba电路板小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容，很容易造成电源与地短路。山东好用的PCBA加工工艺

PCBA板只有在厂家原始加工过程中才能见到。南京智能PCBA加工厂

PCBA加工中电子元器件的选用也是重中之重，PCBA也就是印制线路板经过SMT贴片加工和DIP插件等加工环节的制程。在电子加工的过程中需要用到的电子元器件种类还是很多，下面专业PCBA代工代料加工厂佩特科技给大家简单介绍一些常见的电子元器件。1、电阻电阻是具有电阻特性的电子元件，普遍应用于PCBA加工中。电阻器分为固定电阻器和可变电阻器（电位器），它们在电路中起着均压、分流和限流的作用。2、电容电容也是PCBA加工的基本元件之一。它是电能的储存部件。它在电子电路中起着耦合、滤波、直流和调谐的作用。南京智能PCBA加工厂