宿迁失效分析采样方案 诚信服务 上海中证检测技术供应

显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料（主要是有机物）对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，宿迁失效分析采样方案，宿迁失效分析采样方案，宿迁失效分析采样方案，再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。 失效分析能够反映整个产品质量管理控制中的问题。宿迁失效分析采样方案

芯片失效分析方法： 1.OM 显微镜观测，外观分析 2.C-SAM（超声波扫描显微镜） （1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物， （2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。（4）空洞，气泡，空隙等。 3. X－Ray 检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。（这几种是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段） 4.SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪（材料结构分析/缺陷观察，元素组成常规微区分析，精确测量元器件尺寸） 5.取die，开封 使用激光开封机和自动酸开封机将被检样品(不适用于陶瓷和金属封装)的封装外壳部分去除，使被检样品内部结构暴露。 6. EMMI微光显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测（这三者属于常用漏电流路径分析手段，寻找发热点，LC要借助探针台，示波器）。宿迁失效分析采样方案失效的原因和机理是指失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述。

失效模式分析对产品从设计完成之后，到样品的发展而后生产制造，到品管验收等阶段都可说皆有许多适用范围，基本上可以活用在3个阶段，兹说明如下： 设计 1.针对已设计的构想作为基础，逐项检讨系统的构造、机能上的问题点及预防策略。 2.对于零件的构造、机能上的问题点及预防策略的检讨。 3.对于数个零件组或零件组之间可能存在的问题点作检讨。 试验计划订定阶段 1.针对试验对象的选定及试验的目的、方法的检讨。 2.试验法有效的运用及新评价方法的检讨。 3.试验之后的追踪和有效性的持续运用。 制程 1.制程设计阶段中，被预测为不良制程及预防策略的检讨。 2.制程设计阶段中，为了防止不良品发生，而必须加以管理之特性的选定，或管理重点之检讨。 3.有无订定期间追踪的效益。

目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。失效机理是致使构件失效所发生的物理、化学的变化过程，即失效的微观机制。

在完成失效后果的梳理罗列后，现需对失效风险进行评估，以确定需要匹配的对应策略与措施： 为了找到高风险项目，首先我们需要给每个潜在失效的风险打分。FMEA用严重度（Severity）、发生度（Occurrence）和探测度（Detection）三个指标来评估风险。这三个指标的分值都是1分到10分，分值越大，风险越高。在评估风险时，我们需要给每个失效模式确定严重度、发生度和探测度的分值。 严重度：表示失效模式导致的后果有多么严重。分值越大，后果越严重。失效模式的严重度是从其后果继承来的。比如上图中失效BMT1.1的后果是B1.1。如果失效B1.1的严重度是8，那么失效BMT1.1会从B1.1继承严重度8，BMT1.1的严重度至少是8。废品分析采用的方法常与失效分析方法一致。宿迁失效分析采样方案

失效分析可分为整机失效分析和零部件残骸失效分析，也可按产品发展阶段、失效场合、分析目的进行失效分析。宿迁失效分析采样方案

过程功能和要求是指被分析的过程或工艺。该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为单独过程列出；潜在的失效模式是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。它可能是引起下一道工序的潜在失效模式，也可能是上一道工序失效模式的后果。典型的失效模式包括断裂、变形、安装调试不当等； 失效后果是指失效模式对产品质量和顾客可能引发的不良影响，根据顾客可能注意到或经历的情况来描述失效后果，对终使用者来说，失效的后果应一律用产品或系统的性能来阐述，如噪声、异味、不起作用等。宿迁失效分析采样方案