广州SFP光模块散热片 深圳市金泰创精密五金供应

    XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供，广州SFP光模块散热片、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道，广州SFP光模块散热片。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，广州SFP光模块散热片，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP封装–热插拔小封装模块,目前比较高数率可达4G,多采用LC接口.广州SFP光模块散热片

FP+的定义

由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。

对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 茂名QSFP品牌以发光二极管或激光器为光源，拉环或者体外颜色为黑色。

SFP光模块和SFP+光模块的区别：

  1、SFP光模块和SFP+光模块外观尺寸相同；

  2、SFP+光模块的速率是10G；

  3、SFP光模块协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

  4、SFP+光模块支持数字诊断。

  SFP光模块的应用

  SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。一般用于交换机、路由器、服务器、光纤通道设备、光纤收发器、摄像机、光端机等等。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。深圳市金泰创精密五金有限公司 几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。

铝压铸-改进型：在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为：先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中，再将铝液快速充填进去，令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势：介面阻抗较其它接合型工艺低；鳍片可采用具有更高热传导率的材料，且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势：模具形状复杂，鳍片插入不易，影响其量产性；需要在模具中预先开槽，无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同，通常桌面散热器市场中非常少见，普遍用于笔记本散热解决方案中。

冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床，利于安装。

有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。深圳5G基站SFP批发

我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词。广州SFP光模块散热片

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300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循了ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 广州SFP光模块散热片