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VC均热板：

VC均热板散热又称真空腔均热板散热技术，是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后开始产生气化现象，液体气化吸热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道（整个循环的驱动力是毛细力）再回到蒸发热源处，此过程可以不断反复进行。均热板会随不同元器件尺寸的大小而有不同的设计，制作工艺相较复杂，制作成本较高，常用于需要控制体积、且需快速散热的旗舰手机产品。

高导热材料：

选择具有高导热性能的导热界面材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平空洞，在电子元件和散热器件间建立有效的热传导通道，大幅降低传热接触热阻，提高器件散热性能。比如导热石墨片，导热硅胶片，广东5G基站散热器销售，和导热相变化材料，广东5G基站散热器销售。 由于散热体台面的直径大于管芯的直径，广东5G基站散热器销售，在此压力或力矩的作用下，散热体台面必然会变形。广东5G基站散热器销售

穿fin和回流焊

穿fin和回流焊是热管和散热鳍片连接的主要两种工艺。穿fin工艺顾名思义，就是将热管直接穿过散热鳍片的方式进行连接。因为成本低的原因，被低端散热器普遍采用。焊接工艺的话，热管和散热鳍片的连接会非常稳固，但是相对的成本也会大幅度飙升。

我们在选购的时候有没有必要纠结这点呢？个人觉得是不用的。因为穿fin和回流焊在散热性能上并没有明显区别，只是连接的稳固度会有一些差别。穿fin的问题在于受到冲击时会导致连接松动而影响散热，回流焊做的差的话可能还不如穿fin来的效果好。 东莞铝散热器加工新型钢制采暖散热器外形美观，彻底改变传统铸铁散热粗陋的外观形象；

铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。嵌铜散热片这种折衷的方案解决得较为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。

配套成趋势水冷未来有曙光

现在水冷已经成为很多消费者所使用的散热产品，从Intel和AMD推出一体水冷散热器以来不仅只是告诉消费者水冷的使用如何，更是推动了水冷产品未来的路。至今我们可以看到很多消费者追求的不仅只是CPU的一体水冷，而是更多的水冷散热方案。在2014年我们看到的不仅只是CPU水冷散热器，还有支持水冷的显卡与消费者见面。这其中我们不难看到AMD295X2这个显卡就是采用了可以使用水冷的设计，另外华硕也推出过有关水冷的显卡产品，这不能看出水冷产品在拓展不同的产品硬件。在2014年台北展中我们也看到了海盗船为显卡推出的水冷散热器，在未来笔者认为在未来水冷产品会然很多消费者所接受并使用它。 U型均温板散热器：单个U形均温板取代了四根6mm热管。

大部分散热器型材扁宽形，外形尺寸较大，有的不对称，散热片之间的槽形深宽比很大，其生产难度较大。需要从铸锭，模具，挤压工艺几方面配合，才能顺利生产出散热器型材。挤压散热器型材用的合金必须具有良好的可挤压性和导热性，一般用的有1a1035和6063等合金。目前普遍使用较多的是6063合金，因为它除了有良好的可挤压性，导热性外，还有较好的力学性能。铝型材厂家散热器型材有一部分尺寸较小。形状对称的产品比较容易生产。谈铝合金的特点：白铝和杜金具有很好的散热性，而铝合金的耐蚀性很差。了解铝的特性的人都知道，铝在合金中的化学活性非常活跃，很容易与空气中的氧气迅速反应，形成一层厚度约为1μm的氧化铝保护膜，其与基体的结合力非常强，钝化涂层表面，防止其自身的持续氧化。因此，铝合金本身不怕氧，也没有氧腐蚀。现在我们来谈谈散热器的内防腐原理：散热器的内防腐处理是在散热器的内表面涂一层附着力和防腐能力好的有机涂料，使水与钢或铝隔绝，起到防腐作用。因为即使热管导热效率再高也没用，热量依旧贮存在热管中，因此就要靠鳍片发挥作用了。广东5G基站散热器销售

直接接触式热管散热器：这种设计允许热源与热管直接接触，从而取消了吸热底座和接口材料。广东5G基站散热器销售

液冷散热：

手机液冷散热主要使用热管，本质上是含有液体的中空闭合管道，液体在管路的蒸发段蒸发吸热，成为气体在管路的冷凝段冷凝成液体放热。液冷散热的优点在于使用寿命长和设置灵活，液冷散热可以放在手机内部任何需要散热的位置，同时因为技术相对成熟，成本也比较小一些。

石墨烯散热：

这是目前常见的一种散热方式，属于手机内部的散热形式，依靠的是石墨烯的高导热性。石墨烯材质拥有耐高温、良好的导热性、化学稳定性等，是目前性价比高的手机散热材料。石墨烯的特性让它具有天生的散热能力，其散热系数是铜的2~5倍，但密度却只有铜的1/10~1/4，质量上更轻，同时石墨烯易于加工，可根据需要定制形状大小，可塑性好等优点。 广东5G基站散热器销售