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铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，广东通讯SFP品牌，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，广东通讯SFP品牌，方便量产的优势进行了和谐的统一，广东通讯SFP品牌。 SFP模块 体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。广东通讯SFP品牌

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，是用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 广州铜SFP供应商SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半。

    XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。

SFP+光模块的种类

常规情况下，SFP+光模块是按照实际应用来进行分类的，常见的有10G SFP+、BIDI SFP+、CWDM SFP+、DWDM SFP+这几种类型。

10G SFP+光模块

该种类型的光模块即为普通SFP+光模块，也可视作10G SFP光模块的升级版，是目前市场上的主流设计。

BIDI SFP+光模块

该种类型的光模块采用波分复用技术，速率可达到11.1G bps，功耗低。拥有两个光纤插孔，一般成对使用，在数据中心进行网络建设时，可减少光纤的使用量，降低建设成本。

CWDM SFP+光模块

该种光模块采用粗波分复用技术，常与单模光纤搭配使用，可节省光纤资源，在组网中更加灵活、可靠，且功耗小。

DWDM SFP+光模块

该种光模块采用密波分复用技术，多用于长距离的数据传输中，传输距离比较大可达80km，具有高速率、大容量、扩展性强等特点。

SFP+光收发器是SFP的升级版,可以满足更高传输速率和效率。

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。 在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块。广州铜SFP供应商

SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米。广东通讯SFP品牌

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