深圳精密SFP光模块散热器 深圳市金泰创精密五金供应

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，深圳精密SFP光模块散热器，深圳精密SFP光模块散热器，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，深圳精密SFP光模块散热器，方便量产的优势进行了和谐的统一。 我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词。深圳精密SFP光模块散热器

在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块，这些型号多以字母表示一些行业术语，那么面对这些行业术语，我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢？下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。

我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词，其的是光模块的封装类型，SFP的是10G以下光模块的封装类型，SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型，SFP28的是25G/32G光模块的封装类型，QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型，QSFP28的是100G光模块的封装类型。 深圳精密SFP光模块散热器SFP是光纤模块的一种封装类型，其他还有GBIC、XENPAK、X2、SFP+、XFP、QSFP几种。

    SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现。

本实用新型公开了一种通讯基站散热器,包括散热交换装置和与散热交换装置相连接的进风通道和出风通道,散热交换装置包括密封壳体,在密封壳体内设有交换腔,一级干燥腔,二级干燥腔,三级干燥腔和四级干燥腔,在密封壳体上设有与交换腔相连通的水流管道,出风通道的进风口连接在四级干燥腔的顶部,在进风通道内设有进风风扇,在水流管道上设有控制阀体.本实用新型的结构简单,操作便捷,降低热交换的能源消耗,而且水为可再生资源,从而节能环保性更强,并且设有多级干燥腔,可以保证出风通道内的气流干燥度,使用稳定性好且适用性强.金泰创利用CNC加工生产一系列专业的散热器供5g基站的使用。ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块，ZR指的10G SFP+超长距离光模块，两者的传输距离为80km以上。

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125μm或62.5/125μm，并且带宽（光纤的信息传输量）通常为 200MHz到2GHz。广东5G基站SFP散热器

SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块，SFP是1000M光模块.深圳精密SFP光模块散热器

功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。

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