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XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，深圳电子SFP散热片，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，深圳电子SFP散热片，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，深圳电子SFP散热片，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP模块 体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。深圳电子SFP散热片

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 深圳电子SFP批发裸模块如果没有标识很容易混淆，一般厂家会在拉环的颜色上进行区分。

 SFP光模块是市面上常用的一种光模块，是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块，传输速率从百兆到10G，目前比较高速率可达10.3G，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

  SFP光模块尺寸：

  SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

SFP+光模块与交换机连接注意事项1、注意两端交换机所使用的光模块的波长、传输距离是否相同，以及单纤双纤、单模多模问题，若出现两端不对等的情况时，应使用相对应的转换器；

2、光模块在使用时要尽量避免静电与磕碰，若出现磕碰，则不建议继续使用该光模块；

3、注意光模块插入的正反，拉环与标签应朝上；

4、在将光模块插入交换机时，尽量用力将其推到底部，一般会有轻微的震动感，插入之后可轻拔光模块，检查是否安装到位；

5、在进行光模块拆卸时，应先将手环拉到与光口呈90°的位置，再将光模块拔出。 40G SR4的远传输距离为150米。

就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。

SFP和SFP+的传输速率不同，所以connector传输的电流就不同，但是在物理尺寸上是完全一样的。惠州铝SFP品牌

光纤跳线也必须是2根，否则端口之间将无法进行通信。深圳电子SFP散热片

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