深圳芯片SFP光模块散热片 深圳市金泰创精密五金供应

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，深圳芯片SFP光模块散热片，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，深圳芯片SFP光模块散热片，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，深圳芯片SFP光模块散热片，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。深圳芯片SFP光模块散热片

功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。

产品使用寿命长，产品已广泛应用于太阳能光伏逆变器、智能电网、电动汽车充电机、铁路机车、轻轨、地铁、频电源、逆变电源、高功率模块电源、开关电源、家电、医疗器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的电力电子及新能源领域。

深圳芯片SFP光模块散热片几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62.5/125um，并且，带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。

本实用新型公开了一种通讯基站散热器,包括散热交换装置和与散热交换装置相连接的进风通道和出风通道,散热交换装置包括密封壳体,在密封壳体内设有交换腔,一级干燥腔,二级干燥腔,三级干燥腔和四级干燥腔,在密封壳体上设有与交换腔相连通的水流管道,出风通道的进风口连接在四级干燥腔的顶部,在进风通道内设有进风风扇,在水流管道上设有控制阀体.本实用新型的结构简单,操作便捷,降低热交换的能源消耗,而且水为可再生资源,从而节能环保性更强,并且设有多级干燥腔,可以保证出风通道内的气流干燥度,使用稳定性好且适用性强.金泰创利用CNC加工生产一系列专业的散热器供5g基站的使用。

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP和SFP+的传输速率不同，所以connector传输的电流就不同，但是在物理尺寸上是完全一样的。

2020年，5G网络开始在发达城市试点，25G SFP28光模块也随之应用于5G信号基站的建设中。25G SFP28光模块除了应用于5G网络，而且还广泛应用于25G数据中心。

25G SFP28光模块的比较好输入/输出（I/O）性能和光纤容量是10G以太网性能的2.5倍，并且具有更高的端口密度，还可以通过减少ToR交换机和线缆数量来节约运营成本。下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍一款SFP-25G-SR光模块。

SFP-25G-SR光模块简介

SFP-25G-SR光模块采用可热插拔的SFP28封装，工作波长为850nm，是全双工收发一体模块。它的比较大速率高达25.78Gbps，双LC光口，通过多模光纤传输距离比较高可达70m（OM3）或100m（OM4）。

SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。广州型材SFP品牌

VFL-SFP是用于诊断光纤链路中光纤连续性或故障的理想工具。深圳芯片SFP光模块散热片

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 深圳芯片SFP光模块散热片