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SFP+光模块的种类

常规情况下，SFP+光模块是按照实际应用来进行分类的，常见的有10G SFP+、BIDI SFP+、CWDM SFP+、DWDM SFP+这几种类型。

10G SFP+光模块

该种类型的光模块即为普通SFP+光模块，也可视作10G SFP光模块的升级版，是目前市场上的主流设计。

BIDI SFP+光模块

该种类型的光模块采用波分复用技术，深圳芯片SFP价格，速率可达到11.1G bps，深圳芯片SFP价格，功耗低。拥有两个光纤插孔，一般成对使用，在数据中心进行网络建设时，可减少光纤的使用量，降低建设成本。

CWDM SFP+光模块

该种光模块采用粗波分复用技术，常与单模光纤搭配使用，可节省光纤资源，在组网中更加灵活、可靠，且功耗小。

DWDM SFP+光模块

该种光模块采用密波分复用技术，多用于长距离的数据传输中，传输距离比较大可达80km，深圳芯片SFP价格，具有高速率、大容量、扩展性强等特点。

SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米。深圳芯片SFP价格

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。深圳芯片SFP价格SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块.

SFP28

SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。

    XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 SFP是光纤模块的一种封装类型，其他还有GBIC、XENPAK、X2、SFP+、XFP、QSFP几种。

光模块的封装类型对应的是交换机端口类型，通常SFP光模块插入的是交换机SFP端口，SFP28光模块插入的是交换机SFP28端口，因此类推。

在光模块命名简称中，SX指的是1.25G SFP短距离光模块，其传输距离为550米（使用OM2光纤传输），SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米（使用OM3光纤传输），25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米，100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米（使用OM4光纤传输）。40G SR4的远传输距离为150米。

SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。广东5G基站SFP定制

SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块，SFP是1000M光模块.深圳芯片SFP价格

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。深圳芯片SFP价格