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SFP光模块是市面上常用的一种光模块,广州芯片SFP厂家,是SMALL FORM PLUGGABLE(小型可插拔)的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块,传输速率从百兆到10G,目前比较高速率可达10.3G,广州芯片SFP厂家,可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP光模块尺寸:
SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半,只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量,广州芯片SFP厂家。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。
以发光二极管或激光器为光源,拉环或者体外颜色为黑色。广州芯片SFP厂家
就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。
目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。
散热片在散热器的构成中占有重要的角色,除风扇的主动散热以外,评定一个散热器的好坏,很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。 广州芯片SFP厂家SFP模块 体积比GBIC模块减少一半,只有大拇指大小。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。
散热片如何生产
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。
SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块,目前比较高速率可达10.3G,接口为LC。
SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP(SmallForm-factorPluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。 25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米,100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米。广州芯片SFP厂家
光模块SFP:是SFP封装的热插拔小封装模块,目前比较高速率可达10.3G,接口为LC。广州芯片SFP厂家
在光纤通信系统中,由于应用场景的不同,因此诞生了很多型号的光模块,这些型号多以字母表示一些行业术语,那么面对这些行业术语,我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢?下面易天光通信(ETU-LINK)就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。
我们在选购光模块时,常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词,其的是光模块的封装类型,SFP的是10G以下光模块的封装类型,SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型,SFP28的是25G/32G光模块的封装类型,QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型,QSFP28的是100G光模块的封装类型。 广州芯片SFP厂家