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就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。
目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点,东莞芯片SFP生产商。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),东莞芯片SFP生产商,热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,东莞芯片SFP生产商,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。
散热片在散热器的构成中占有重要的角色,除风扇的主动散热以外,评定一个散热器的好坏,很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。 SFP的分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。东莞芯片SFP生产商
SFP光模块是市面上常用的一种光模块,是SMALL FORM PLUGGABLE(小型可插拔)的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块,传输速率从百兆到10G,目前比较高速率可达10.3G,可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP光模块尺寸:
SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半,只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。
东莞芯片SFP生产商LR指的是10G SFP+中距离光模块,其传输距离为10KM。如果速率为40G、100G,传输距离为10KM的光模块。
XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。
铝压铸-改进型:在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为:先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中,再将铝液快速充填进去,令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势:介面阻抗较其它接合型工艺低;鳍片可采用具有更高热传导率的材料,且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势:模具形状复杂,鳍片插入不易,影响其量产性;需要在模具中预先开槽,无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同,通常桌面散热器市场中非常少见,普遍用于笔记本散热解决方案中。
冲压与剪切:冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺,我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床,利于安装。 SFP模块接LC光纤连接器,而GBIC接的是SC光纤连接器。
光模块的封装类型对应的是交换机端口类型,通常SFP光模块插入的是交换机SFP端口,SFP28光模块插入的是交换机SFP28端口,因此类推。
在光模块命名简称中,SX指的是1.25G SFP短距离光模块,其传输距离为550米(使用OM2光纤传输),SR指的是10G SFP+短距离光模块,其传输距离为300米(使用OM3光纤传输),25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米,100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米(使用OM4光纤传输)。40G SR4的远传输距离为150米。
SFP封装–热插拔小封装模块,目前比较高数率可达4G,多采用LC接口.东莞铜SFP
SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。东莞芯片SFP生产商
散热片如何生产
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。
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