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从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，东莞铜SFP品牌，是没有任何散热设施的，东莞铜SFP品牌，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，东莞铜SFP品牌，所以发热量为零，几乎不需要另外散热设备辅助。25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米，100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米。东莞铜SFP品牌

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。 东莞铜SFP品牌SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半。

BIDI SFP+万兆单纤双向光模块与交换机之间的连接

将光模块分别插入两台交换机的SFP+端口中，再用与光模块连接口对应的LC光纤跳线将两台交换机上的光模块进行连接。

该连接方式有效的实现了简单经济的数据连接，可应用于数据中心、企业布线以及电信运营传输的以太网连接中。

CWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

该连接方式用了中继箱、光纤收发器、CWDM粗波分复用器等来将光模块与交换机进行连接，实现了将10G万兆以太网交换机上的RJ45电口转换为CWDM粗波分复用器需要的CWDM波长。

DWDM SFP+万兆光模块与交换机之间的连接

将光模块插入交换机SFP+端口中，再用铠装光纤跳线将其与DWDM密波分复用器进行连接。

该连接方式实现了长途传输中对光信号的保护，能很大程度的降低光波损耗，适用于长距离的光信号传输。

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米。

铝型材散热器具有耐腐蚀、使用寿命长。铝合金材料表面可生成一层厚的坚实的氧化膜，可在pH≤9的采暖水质中或汽车水箱中长期使用，而经过特殊的表面处理的铝质散热器可在pH≤12的各种材质中长期使用。

铝型材散热器可进行各种表面处理，花色品种多，而且无焊点，装饰性强，美观耐用，能满足人们个性化要求。

使用安全、承压高。由于铝合金的比强度、比刚度高于铜、铸铁和钢材。即使在厚度较薄的情况下，也能承受足够大的压力、弯力、拉力和冲击力，在搬运、安装、使用过程中，不会出现损伤现象。

SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前比较高速率可达10.3G，接口为LC。广州QSFP供应商

由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。东莞铜SFP品牌

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，是用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 东莞铜SFP品牌