惠州5G基站SFP光模块散热器 深圳市金泰创精密五金供应

铝压铸-改进型：在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为：先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中，再将铝液快速充填进去，令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势：介面阻抗较其它接合型工艺低；鳍片可采用具有更高热传导率的材料，且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势：模具形状复杂，鳍片插入不易，影响其量产性；需要在模具中预先开槽，无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同，通常桌面散热器市场中非常少见，普遍用于笔记本散热解决方案中。

冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，惠州5G基站SFP光模块散热器，惠州5G基站SFP光模块散热器，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此，惠州5G基站SFP光模块散热器。冲压所用设备为冲床，利于安装。

SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。惠州5G基站SFP光模块散热器

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

惠州5G基站SFP光模块散热片SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半。

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。

在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块，这些型号多以字母表示一些行业术语，那么面对这些行业术语，我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢？下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。

我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词，其的是光模块的封装类型，SFP的是10G以下光模块的封装类型，SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型，SFP28的是25G/32G光模块的封装类型，QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型，QSFP28的是100G光模块的封装类型。 ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块，ZR指的10G SFP+超长距离光模块，两者的传输距离为80km以上。

SFP+光模块与交换机连接注意事项

1、注意两端交换机所使用的光模块的波长、传输距离是否相同，以及单纤双纤、单模多模问题，若出现两端不对等的情况时，应使用相对应的转换器；

2、光模块在使用时要尽量避免静电与磕碰，若出现磕碰，则不建议继续使用该光模块；

3、注意光模块插入的正反，拉环与标签应朝上；

4、在将光模块插入交换机时，尽量用力将其推到底部，一般会有轻微的震动感，插入之后可轻拔光模块，检查是否安装到位；

5、在进行光模块拆卸时，应先将手环拉到与光口呈90°的位置，再将光模块拔出 光模块SFP：是SFP封装的热插拔小封装模块，目前比较高速率可达10.3G，接口为LC。惠州5G基站SFP光模块散热片

SFP模块其他功能基本和GBIC一致。惠州5G基站SFP光模块散热器

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