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铝压铸-改进型：在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为：先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中，广东电子SFP批发，再将铝液快速充填进去，令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势：介面阻抗较其它接合型工艺低；鳍片可采用具有更高热传导率的材料，且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势：模具形状复杂，鳍片插入不易，影响其量产性；需要在模具中预先开槽，无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同，通常桌面散热器市场中非常少见，普遍用于笔记本散热解决方案中。

冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，广东电子SFP批发，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床，广东电子SFP批发，利于安装。 SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。广东电子SFP批发

    SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现。 广东电子SFP批发SFP是光纤模块的一种封装类型，其他还有GBIC、XENPAK、X2、SFP+、XFP、QSFP几种。

SFP28

SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。

从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量为零，几乎不需要另外散热设备辅助。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。

SFP光模块和SFP+光模块的区别：

  1、SFP光模块和SFP+光模块外观尺寸相同；

  2、SFP+光模块的速率是10G；

  3、SFP光模块协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；

  4、SFP+光模块支持数字诊断。

  SFP光模块的应用

  SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。一般用于交换机、路由器、服务器、光纤通道设备、光纤收发器、摄像机、光端机等等。 SFP和SFP+的传输速率不同，所以connector传输的电流就不同，但是在物理尺寸上是完全一样的。惠州通讯SFP生产商

SFP模块 体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。广东电子SFP批发

光模块的封装类型对应的是交换机端口类型，通常SFP光模块插入的是交换机SFP端口，SFP28光模块插入的是交换机SFP28端口，因此类推。

在光模块命名简称中，SX指的是1.25G SFP短距离光模块，其传输距离为550米（使用OM2光纤传输），SR指的是10G SFP+短距离光模块，其传输距离为300米（使用OM3光纤传输），25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米，100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米（使用OM4光纤传输）。40G SR4的远传输距离为150米。

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