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接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，东莞芯片SFP品牌，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，东莞芯片SFP品牌，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，东莞芯片SFP品牌，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块.东莞芯片SFP品牌

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任如今益攀升的高频率CPU。东莞芯片SFP品牌EX指的是1.25G SFP长距离光模块，其传输距离为40KM。

SFP与SFP+光模块相关参数和区别在哪里？

首先我们要了解光模块的各种参数，其中主要的有3种（中心波长、传输距离、传输速率），光模块之间的主要区别也体现在这几点上。

一、中心波长

中心波长的单位是纳米（nm），目前主要有3种：

1）850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500m）；

2）1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40km以内的传输）；

3）1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40km以上的长距离传输，远可以无中继直接传输120km）。

二、传输距离

传输距离是指光信号无需中继放大可以直接传输的距离，单位千米（也称公里，km）,光模块一般有以下几种规格：多模550m，单模15km、40km、80km和120km等等。

三、传输速率

传输速率指每秒钟传输数据的比特数（bit），单位bps。传输速率低至百兆，高达100Gbps，常用的有155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps四种速率。传输速率一般向下 ，此外，在光纤存储系统（SAN）中光模块还有2Gbps、4Gbps和8Gbps这3种速率。

FP+的定义

由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。

对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 多模光端机通过多模光纤可进行长达5公里的传输，以发光二极管或激光器为光源。

光模块的其他参数

1、损耗和色散：两者主要影响光模块的传输距离，一般情况下，1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗，1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗，色散值的计算非常复杂，一般只作参考；

2、损耗和色散：这两个参数主要用来界定产品的传输距离，不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射

功率和接收灵敏度都会不同；

3、激光器类别：目前常用的有FP和DFB两种激光器，两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同，DFB激光器的价格贵，多用于传输距离大于40km的光模块；而FP激光器便宜，一般用于传输距离在40km以内的光模块。

4、光纤接口：SFP光模块都是LC接口的，GBIC光模块都是SC接口的，其他接口还有FC和ST等；

5、光模块的使用寿命：国际统一标准，7×24小时不间断工作5万小时（相当于5年）；

6、环境：工作温度：0~+70℃； 储藏温度：-45~+80℃；工作电压：3.3V； 工作电平：TTL。

那么根据以上对光模块参数的介绍，我们来了解一下SFP光模块、SFP+光模块究竟有哪些区别。 SFP封装–热插拔小封装模块,目前比较高数率可达4G,多采用LC接口.东莞铝SFP光模块散热片

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。东莞芯片SFP品牌

SFP+光模块

SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的比较大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 东莞芯片SFP品牌