深圳芯片SFP定制 深圳市金泰创精密五金供应

铝散热器的优点：

1、铝合金材料具有重量轻的特点，便于安装和搬运。在散热量相同时，其重量只有铸铁散热器的十一分之一、钢质散热器的六分之一、铜质散热器的三分之一。

2、安装简单、维修方便。由于铝合金密度小，而且可以加工成各种形状与规格的零部件，所以该种铝型材散热器的截面大而规整，产品组装、表面处理可一步到位，施工现场可直接安装，节省大量安装费用。维修也方便，费用低廉。

3、节能降耗、使用成本低。当散热器进出口中心距和热传导温度相同时，铝型材散热器比铸铁散热器的散热量高出2.5倍，又因外形美观，可不加暖气罩，可减少热损失30%以上，成本降低10%以上，深圳芯片SFP定制，铝型材热器的散热效果虽然稍逊于铜质散热器，但重量可减轻。由于铝价只有铜价的1/3，所以，可降低成本，深圳芯片SFP定制。

SX指的是1，深圳芯片SFP定制.25G SFP短距离光模块，其传输距离为550米。深圳芯片SFP定制

一种5g基站散热系统，特征在于：它包括导热结构和可与之进行热交换的散热器，所述导热结构和散热器设置在5g基站上，5g基站室内发热单元的发热器件所散发的热量通过所述导热结构传导至散热器并散发出去；所述导热结构是由导热材料制成的具有中空腔室的冷板和循环管路，所述冷板与所述5g基站室内的发热器件相接触，所述冷板具有进液口和出液口，所述循环管路的一端连接进液口，另一端连接出液口，所述循环管路与散热器进行热交换。根据权利所述的5g基站散热系统，其特征在于：所述发热单元为多个，每个发热单元通过各自的导热结构与散热器相连而单独散热；或所述发热单元为多个，多个发热单元安置在同一机柜内，各发热单元的导热结构与散热器位于所述机柜内或者位于独于机柜设置的箱体内实现整体散热。茂名单模SFP品牌SFP-10G-LR光模块符合10GBase-LR规范，在波长为1310nm的单模光纤上的比较大传输距离为10km。

SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。

SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。

XENPAK光模块

XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。

XPAK/X2光模块

XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。

SFP28

SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。茂名单模SFP品牌

拉环或者体外颜色为蓝色、黄色、紫色。深圳芯片SFP定制

    SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 深圳芯片SFP定制