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铝压铸-改进型：在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为：先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中，再将铝液快速充填进去，令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势：介面阻抗较其它接合型工艺低；鳍片可采用具有更高热传导率的材料，且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势：模具形状复杂，鳍片插入不易，影响其量产性；需要在模具中预先开槽，无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同，通常桌面散热器市场中非常少见，普遍用于笔记本散热解决方案中，惠州芯片SFP定制。

冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，惠州芯片SFP定制，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床，利于安装。

几乎所有的多模光纤尺寸均为50/125um或62，惠州芯片SFP定制.5/125um，并且，带宽（光纤的信息传输量）通常为200MHz到2GHz。惠州芯片SFP定制

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。深圳多模SFP散热片SFP-10G-LRM光模块是符合10GBase-LRM万兆以太网规范的光模块，具有低成本、低功率、小型化的特点。

在企业网络部署、数据中心建设都离不开光模块与交换机。光模块主要是用来将电信号与光信号进行转换，而交换机则是对光电信号起到转发作用。在众多光模块中，SFP+光模块是目前被应用的多的光模块之一，在与交换机搭配使用时采用不同的连接方式可实现不同的网络需求。那么SFP+光模块是什么

SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块，它于通信协议。一般与交换机、光纤路由器、光纤网卡等相连接，被应用在10G bps以太网以及8.5G bps光纤通道系统中，能满足数据中心更高的速率需求，实现数据中心的网络扩展与转换。

SFP+光模块线卡密度高、体积小，可与其他类型的10G模块互通，为数据中心提供更高的安装密度，节约成本。也因此而成为市场上主流的可插拔光模块。

功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。

产品使用寿命长，产品已广泛应用于太阳能光伏逆变器、智能电网、电动汽车充电机、铁路机车、轻轨、地铁、频电源、逆变电源、高功率模块电源、开关电源、家电、医疗器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的电力电子及新能源领域。

SFP模块接LC光纤连接器，而GBIC接的是SC光纤连接器。

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 SFP光模块体积比GBIC光模块减少一半。广东5G基站SFP价格

采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。惠州芯片SFP定制

    SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现。 惠州芯片SFP定制