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光模块的其他参数
1、损耗和色散:两者主要影响光模块的传输距离,一般情况下,1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗,1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗,色散值的计算非常复杂,一般只作参考;
2、损耗和色散:这两个参数主要用来界定产品的传输距离,不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射
功率和接收灵敏度都会不同;
3、激光器类别:目前常用的有FP和DFB两种激光器,两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同,DFB激光器的价格贵,多用于传输距离大于40km的光模块;而FP激光器便宜,一般用于传输距离在40km以内的光模块。
4、光纤接口:SFP光模块都是LC接口的,GBIC光模块都是SC接口的,广州铝SFP加工,其他接口还有FC和ST等;
5、光模块的使用寿命:国际统一标准,7×24小时不间断工作5万小时(相当于5年);
6、环境:工作温度:0~+70℃; 储藏温度:-45~+80℃;工作电压:3.3V; 工作电平:TTL。
那么根据以上对光模块参数的介绍,广州铝SFP加工,我们来了解一下SFP光模块,广州铝SFP加工、SFP+光模块究竟有哪些区别。 SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块,目前比较高速率可达10.3G,接口为LC。广州铝SFP加工
SFP模块(体积比GBIC模块减少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持Gbit/s传输速率,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现。 广州铝SFP加工SFP-T是电模块,不涉及到光信号。 SFP是光电转换模块。
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有,在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。
XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 40G SR4的远传输距离为150米。
SFP28
SFP28是SFP+的加强版,和SFP+具有相同的尺寸,但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案,可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。
QSFP+
QSFP+封装能同时支持4通道传输,每条通道数据速率为10Gbit/s,通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比,QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍,在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块,从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 SFP的分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。深圳单模SFP加工
SFP 收发器有多种不同的发送和接收类型,用户可以为每个链接选择合适的收发器。广州铝SFP加工
散热片如何生产
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。
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