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光模块的其他参数

1、损耗和色散：两者主要影响光模块的传输距离，一般情况下，1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗，1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗，色散值的计算非常复杂，一般只作参考；

2、损耗和色散：这两个参数主要用来界定产品的传输距离，不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射

功率和接收灵敏度都会不同；

3、激光器类别：目前常用的有FP和DFB两种激光器，两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同，DFB激光器的价格贵，多用于传输距离大于40km的光模块；而FP激光器便宜，一般用于传输距离在40km以内的光模块。

4、光纤接口：SFP光模块都是LC接口的，GBIC光模块都是SC接口的，其他接口还有FC和ST等；

5、光模块的使用寿命：国际统一标准，7×24小时不间断工作5万小时（相当于5年）；

6、环境：工作温度：0~+70℃； 储藏温度：-45~+80℃；工作电压：3.3V； 工作电平：TTL，广州芯片SFP。

那么根据以上对光模块参数的介绍，我们来了解一下SFP光模块，广州芯片SFP、SFP+光模块究竟有哪些区别，广州芯片SFP。 我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词。广州芯片SFP

BIDI光模块指的是单纤双向光模块，其利用WDM技术,发射和接收两个不同方向的中心波长，实现光信号在一根光纤上的双向传输。其中TX指的是发射波长，RX指的是接收波长。接下来，易天光通信再带大家了解下光模块英文字母参数的一些含义。

一，光模块的波长单位为纳米，英文简称nm；

二，光模块的发射和接收光功率单位为dBm；

三，消光比单位为dB；

四，MM指的是多模，多模光模块的中心波长为主要为850nm，多模光模块需要搭配多模光纤（MMF）OM1/OM2/OM3/OM4/OM5一起使用。SM指的是单模，单模光模块的中心波长通常为1310nm、1330nm、1550nm，单模光模块需要搭配单模光纤（SMF）OS2一起使用。

五，LC、SC、ST、MPO指的是光模块的接口类型，光模块是什么接口类型，就要购买相对应接头的光纤跳线。

六，DDM指的是数字诊断监控功能，DOM指的是数字光学监控功能，通常光模块都会有DDM/DOM功能，这两个功能都差不多，具备DDM/DOM功能，网络管理单元可以实时监控光模块的各种参数，如电源电压，温度，接收光功率和发射光功率，激光器偏置电流。 惠州单模SFP散热器SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块.

在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块，这些型号多以字母表示一些行业术语，那么面对这些行业术语，我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢？下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。

我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词，其的是光模块的封装类型，SFP的是10G以下光模块的封装类型，SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型，SFP28的是25G/32G光模块的封装类型，QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型，QSFP28的是100G光模块的封装类型。

300pinMSA光模块

300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，是用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制，故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片，之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制，散热效果好，而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了，缺点也显而易见，就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题，从而影响散热，为了改善这些缺点，散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且铝和铜之间没有使用任何介质，从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端，提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术，传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片，切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，这种散热鳍片可薄至0.5mm，而且散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题，故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。以发光二极管或激光器为光源。拉环或者体外颜色为黑色。广州芯片SFP

可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。广州芯片SFP

 SFP光模块是市面上常用的一种光模块，是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块，传输速率从百兆到10G，目前比较高速率可达10.3G，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

  SFP光模块尺寸：

  SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。

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